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更新日期：2024-03-21
簡要描述：
日本shinkuu φ200mm/Pt 鍍膜機MSP-8min
該設(shè)備是帶有磁控管靶材的金屬鍍膜設(shè)備。用于8英寸晶圓等大面積樣品的同時加工和多個樣品的加工。
日本shinkuu φ200mm/Pt 鍍膜機MSP-8min
該設(shè)備是帶有磁控管靶材的金屬鍍膜設(shè)備。用于8英寸晶圓等大面積樣品的同時加工和多個樣品的加工。
MSP-8in的靶電極沿靶金屬表面形成多個同心磁場，通過在該磁場中俘獲電子，提高了濺射靶金屬的等離子體離子密度。磁場的強度被配置為使得被粘金屬膜的厚度從靶的中心到外周是均勻的。
日本shinkuu φ200mm/Pt 鍍膜機MSP-8min
| 物品 | 規(guī)格 |
| 電源 | AC100V（單相100V）15A 3芯插頭帶地線 |
| 設(shè)備尺寸 | 寬 450 毫米，深 400 毫米，高 372 毫米 （設(shè)備重量 36.9 公斤） |
| 旋轉(zhuǎn)泵 | 寬 234 毫米，深 500 毫米，高 264 毫米 G-101D（重量 25 公斤） |
| 涂裝室尺寸 | 內(nèi)徑 230 毫米，高度 60 毫米 |
| 目標(biāo)電極尺寸 | 直徑200mm |
| 樣品臺尺寸 | 直徑210mm |
| 樣品尺寸（晶圓） | 直徑200mm |
| 涂層不均勻 | ± 10% 或更少 |
